w88优德官方app不同產品配置的軟板與印刷電路板

发布日期:2020-03-31   作者:w88优德官方app   已浏览: 174次

w88优德官方app3C產品尺寸較薄,內部結構空間有限。在電路板的設計中,必須面向三維結構的開發。利用軟電路板和印刷電路板的彈性配置,可以設計出適應不同產品配置的電路板設計。同時,利用軟板的優點,可以達到電路設計的最佳狀態

3C產品尺寸較薄,內部結構空間有限。在電路板的設計中,必須面向三維結構的開發。利用軟電路板和印刷電路板的彈性配置,可以設計出適應不同產品配置的電路板設計。同時,利用軟板的優點,可以達到電路設計的最佳狀態

如今,隨著電子產品設計和印制電路板的發展,w88优德官方app終端產品越來越小的趨勢已經朝著多層、高密度的方向發展。然而,無論硬結構板變得多么小,它仍然無法響應多種產品配置設計方案。在這種情況下,用柔性印刷電路(FPC)進行總體設計,使產品的最佳配置柔性設計已成為消費類電子產品的重要設計模式。

首先,在硬板方面,PCB印制電路板可以說是目前應用最廣泛的一種載體板。在早期,有必要形成一個電子電路。為了在電子元器件的引腳上用導線連接電路,如果總的布局是簡單的模擬電路,可以用導線連接電路,但如果是針對多引腳集成電路,電路會變得過于復雜,印制電路板的設計形式正是解決這一設計困境而衍生出來的發展規劃。

PCB印制電路板可以通過完整的電路規劃來刻蝕零件之間的復雜電路銅線,并利用刻蝕方法將銅箔刻蝕在載體板上形成電子電路。PCB是為安裝和互連提供電子元器件的主要基板,還具有支撐和固定電子元器件的功能。與早期使用導線的結構方法相比,它可以使電路的穩定性更高,使用壽命更長。它還可以減少電路故障或短路的問題。PCB的設計風格已經成為一個不可或缺的基本組成部分。

印刷電路板基本上是一塊由絕緣材料制成的平板,用預鉆孔位置來安裝和鋪設芯片金屬針,而電子元件則通過針伸入預鉆孔位置,然后焊接在一起,使元件與印刷電路板載體板結合。對于預鉆構件的預鉆,可作為構件定位。然而,鉆前設計要求在大量生產線的制造中使用手動插件,導致制造成本高、制造誤差大,甚至產品小型化。

為了滿足PCB尺寸縮小的要求,采用雙面多層結構,提高了PCB的密度,并可多次縮小尺寸。為了批量生產,電子零件逐步轉變為自動送料、自動焊接的表面膠制造工藝,將原來的PCB預鉆改為預留焊盤加工,減少了生產中原有的插件程序,組裝工作一完成就可以完成零件沖孔加載,大大增加了零件的布局密度。

電子產品的配置越來越多樣化,這也使得PCB設計有許多局限性。由于PCB是硬絕緣材料,在一定程度上難以成型,特別是具有彎曲和角度的三維結構,基本上會形成大量的重工業和高度復雜的裝配,產品開發成本會增加很多,這也不利于微觀設計在產品中,即使可以用于布線,連接器也與多塊PCB集成,但這也增加了制造的復雜性和缺陷率。

根據不同角度、不均勻電路的PCB設計要求,開發了FPC軟電路板的柔性電路板。不同于硬多層PCB的結構,柔性絕緣塑料作為FPC的絕緣基材,再將導電電路附在基材上,成為柔性電路類型。PBC和FPC可以集成,以適應不同的結構,電路設計的應用靈活性優于PCB,FPC也逐漸成為電子產品設計中不可或缺的關鍵材料。

軟性印刷電路板和印刷電路板采用銅箔作為導電電路設計。與硬印制電路板不同的是,它的印制電路布置在柔性基板上,用銅箔作為電子元器件的信號傳輸介質。由于FPC可以連續大規模地進行自動化生產,電路設計可以提高布線密度,FPC材料重量輕,材料厚度和體積都很小,也可以減少布線誤差的發生,甚至可以適應不同的材料或結構進行自適應設計。目前,它在數碼相機、手機、筆記本電腦等電子產品中相當普遍。

檢查軟紙板的主要結構,軟紙板主要由卷銅箔、絕緣塑料基材(PET或PI)、粘合劑(丙烯酸膠、環氧樹脂)等組成,外層的應用材料多稱為覆層,即用PET或PI對內卷銅箔結構進行覆蓋和保護,因此以避免外界水分對銅箔的影響,造成材料的降解或氧化。FPC生產的關鍵在于采用精密鍍膜工藝和生產壓型銅箔結構,這對生產過程中的環境清潔度要求很高。但從材料的成本結構來看,PI約占總成本的50%,其余約占壓延銅箔的35%,制造成本約為10%,其中一小部分為人工所需的加工成本。可以說,FPC的最大成本是pi材料。

與從PCB到HDI的多層圖形相比,FPC由于工藝和材料的固有限制,不易進行多層結構設計。一般仍以3L(層)上下為主,多用作外部機械開關和攝像模塊的連接板。大量使用FPC的好處沒有HDI高,大部分是以HDI多層結構作為主要的組件架構來完成的,其他外圍模塊則與軟板集成。FPC有很多功能。它可以作為多個PCB結構和彼此的硬板之間數據和電路傳輸的介質,從而實現符合產品配置的彈性設計方案。對于異質板的連接方式,可以選擇帶有專用連接器的軟板電纜,也可以選擇軟硬板設計,這樣可以減少連接器的高度,從而減小終端產品的厚度,從而獲得終端產品尺寸較小的使用效益。

然而,FPC在軟板集成方面有許多優勢。由于硬PCB的產品設計,對于跌落或高g值的沖擊應力,由于材料結構的原因,板上幾乎不會有沖擊力的緩沖,同時應力會直接影響板上的元器件。對于抗沖擊性能要求高的產品,充分利用硬紙板會降低抗沖擊效果。相反,采用軟板組合,整個電路可根據關鍵功能區進行集成,并與FPC連接,使終端產品的沖擊應力部分被軟板吸收,或保留彈性設計。

但FPC軟板并不總是優于PCB。例如,FPC在進行多層結構設計時,不能像先進的HDI(highdensityinterconnection,高密度互連)PCB的高密度多層板那樣開發多層疊層設計方案。由于柔性線路板本身的絕緣塑料基板與銅箔匹配,雖然銅箔和軟基板可以彈性彎曲,但兩種材料的柔性設計仍然是彈性的,但隨著多層柔性線路板的發展,在異質結構板中更容易出現彎曲斷裂問題,也失去了FPC的應用價值。

FPC的另一個大蓋門是在耐溫性能方面。FPC所用的軟塑性基材大多具有一定的耐熱極限。盡管目前的材料技術已經大大提高了耐熱性能,但與硬PCB或HDI還有一定差距,因此不可能采用大量的加熱設計方案進行生產。甚至軟、硬復合板的設計方案都是在特定的工藝流程下提前進行的,與一般的批量生產工藝是分開的。